连城数控参加2018国际半导体展会-大连连城数控机器股份有限公司
连城数控参加2018国际半导体展会
发表时间:2018-03-26      作者:大连连城数控机器股份有限公司

3月14日,大连连城数控机器股份有限公司参加(SEMICON CHINA) 2018国际半导体展会。此次展会为期三天,于上海新国际会议中心举行,旨在紧跟时代脚步,及时了解技术前沿动态,深入发展潜在客户,拓宽优质供应商渠道。

SEMICON CHINA 国际半导体展会,已经成功举办30届,连续七年被评为全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”,为半导体行业发展搭建了广阔的平台,是半导体科技进步展示的舞台。展览面积达74000平方米,超过1000家企业参展,布置3600个展位,逾7万名专业人士。这是一场覆盖设计、制造、封测、设备、材料供应商等全球半导体上、下游产业链,携手合作的饕餮盛宴。

    会议开幕主题演讲汇聚着中国及全球行业顶级领袖:中芯国际董事长、KLA-Tencor总裁兼首席执行官、Mentor总裁兼首席执行官、Amkor总裁兼首席执行官、Intel副总裁、Lam Research执行副总裁兼首席技术官、华为副总裁兼首席战略官等,全球半导体人一同畅谈半导体产业发展趋势。

 

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